📋 实验流程
全流程一览,产品可直接加购1
准备导电基片
30 min清洗 FTO 玻璃并做紫外线臭氧处理清洁表面。
💡 技巧 紫外线臭氧增强黏附
🧪 这一步需要的耗材(点「去选购」到产品页选规格/品牌)
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涂电子传输层
1 h旋涂或溅射 TiO₂/SnO₂ 形成致密电子传输层并退火。
💡 技巧 致密无针孔是关键
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沉积钙钛矿层
1 h旋涂钙钛矿前驱体并退火结晶,控制成膜致密。
💡 技巧 控制湿度与气氛
⚠️ 注意 铅防护不可省
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蒸镀电极与封装
1 h真空蒸镀金属电极,覆盖密封层防止退化。
💡 技巧 封装可提升稳定性
⚠️ 注意 电极勿接触活性区
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⚠️ 新手常犯的 5 个错误(避坑指南)
- ① ETL 不连续漏电流大
- ② 钙钛矿膜针孔短路
- ③ 湿度高致退化
- ④ HTL 氧化不足效率低
- ⑤ 电极刮伤活性层
❓ 常见问题(做坏了怎么办)
+效率为什么低?
检查膜质、界面与能带匹配。
+滞后严重怎么办?
改善界面钝化并平衡测试。
+稳定性如何提升?
优化组分并加强封装。