📋 实验流程
全流程一览，产品可直接加购1
切割块体晶体
10 min用刀片从层状晶体上切下小块薄片。
💡 技巧 选平整无缺陷区域
⚠️ 注意 部分材料有毒需防护
🧪 这一步需要的耗材（点「去选购」到产品页选规格/品牌）
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⚠️ 新手常犯的 5 个错误（避坑指南）
- ① 胶带残留污染表面
- ② 撕得太快片层碎裂
- ③ 基片不洁粘不牢
- ④ 压力过大压碎薄片
- ⑤ 选错区域无薄片
❓ 常见问题（做坏了怎么办）
+如何判断是单层？
用拉曼、光致发光或 AFM 高度判断。
+大片要求高？
优化撕取与基片粘附。
+能否批量生产？
难以量产，规模化改用 CVD 或液相剥离。